実装方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007306572
Publication number (International publication number)：2009130293
Application date： Nov. 27, 2007
Publication date： Jun. 11, 2009
Summary：

【課題】熱伝導性を有する基板上に複数個のチップを実装するにあたって、基板やチップの特性を劣化させることなく実装することが可能な実装方法を提供する。【解決手段】ダイボンド装置のステージ110の表面側に基板たるウェハ200を載置する基板載置工程を行い、その後、チップたるLEDチップ1とステージ110の表面側に載置されたウェハ200との互いの接合面を接触させLEDチップ1側から加熱することによりLEDチップ1とウェハ200との互いの接合面を加熱して両者を接合させる接合工程を行う。基板載置工程においては、ウェハ200におけるLEDチップ1の接合予定領域とステージ110との間に断熱層113が介在する形でウェハ200をステージ110の表面側に載置する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

熱伝導性を有する基板上に複数個のチップを実装する実装方法であって、ステージの表面側に基板を載置する基板載置工程と、チップとステージの表面側に載置された基板との互いの接合面を接触させチップ側から加熱することによりチップと基板との互いの接合面を加熱して両者を接合させる接合工程とを備え、基板載置工程においては、基板におけるチップの接合予定領域とステージとの間に少なくとも空気層からなる断熱層が介在する形で基板をステージの前記表面側に載置することを特徴とする実装方法。

IPC (1)：

H01L 21/52

FI (1)：

H01L21/52 F

F-Term (4)：

5F047AA02 , 5F047CA01 , 5F047FA08 , 5F047FA52

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体素子接続方法および半導体素子接続装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-275728 Applicant：松下電器産業株式会社
実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-102750 Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

Cited by examiner (6)

実装構造体及びその製造方法並びに電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-050456 Applicant：セイコーエプソン株式会社
部品搭載装置および基板載置ステージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-204391 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭60-068691

Show all

Return to Previous Page