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J-GLOBAL ID：200903097361283286

電子部品の製造方法

Inventor： 村田 好司 ,  堀口 広貴 ,  久保 竜一 ,  藤井 英俊 ,  相澤 直子 ,  岩本 敬
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003344041
Publication number (International publication number)：2004194290
Application date： Oct. 02, 2003
Publication date： Jul. 08, 2004
Summary：

【課題】バンプと封止枠とを精度よく形成でき、確実な接合性および封止性とが得られる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】一主面にIDT電極3と端子電極4とを有するSAW素子1と、一主面に接合電極11を有する接合基板10とを備え、SAW素子と接合基板とをバンプ5を介して接合させて電気的導通を得るとともに、SAW素子と接合基板とを封止枠6を介して接合させて中空封止する電子部品の製造方法である。SAW素子1の主面上にバンプおよび封止枠に対応した開口を持つレジストパターン41を形成し、レジストパターンの上に密着層42、バリアメタル層43、はんだ層44となる金属を順次堆積し、SAW素子1上のレジストパターン41を除去することで、バンプ5と封止枠6とを同時形成する。SAW素子のバンプ5と封止枠6とを接合基板10の接合電極11,12に接合する際、はんだ層44を加熱溶融させることで合金化させる。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

一主面に機能部と端子電極とを有する電子素子と、一主面に上記電子素子の端子電極と対応する接合電極を有する接合基板とを備え、 上記電子素子の上記主面と上記接合基板の上記主面とを対面させ、上記電子素子の端子電極と接合基板の接合電極とをバンプを介して接合させて電気的導通を得るとともに、上記電子素子と接合基板とを上記機能部とバンプとを取り囲む封止枠を介して接合させて機能部とバンプとを中空封止する電子部品の製造方法において、 上記電子素子および上記接合基板の一方の上記主面上に、上記バンプ形成位置および封止枠形成位置に対応した開口を持つレジストパターンを形成する工程と、 上記レジストパターンの上に密着層、バリアメタル層、はんだ層となる金属を順次堆積する工程と、 上記レジストパターンを除去することで、上記電子素子および上記接合基板の一方の上記主面上に、バンプと封止枠とを同時形成する工程と、 上記電子素子および上記接合基板の他方の上記主面上に、上記封止枠と対向する金属層を形成する工程と、 上記電子素子と接合基板とをバンプと封止枠を介して接合させる工程であって、上記はんだ層を加熱溶融させ、はんだ層を構成する金属を合金化させるか、はんだ層とこのはんだ層に隣接する金属層とを合金化させて、金属接合する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3)：

H03H3/08 ,  H01L21/60 ,  H03H9/25

FI (3)：

H03H3/08 ,  H01L21/60 311Q ,  H03H9/25 A

F-Term (15)：

5F044QQ04 ,  5F044RR16 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5J097AA24 ,  5J097AA28 ,  5J097GG02 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097JJ02 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

• 特開平4-293310号公報
  
• 電子部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-248258   Applicant：株式会社村田製作所
• 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-318863   Applicant：ローム株式会社
• 気密封止電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-098159   Applicant：株式会社村田製作所
• ウエハパッケージの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-222127   Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク

Cited by examiner (7)

• 弾性表面波装置の実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-372766   Applicant：京セラ株式会社
• 半導体装置およびその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-021113   Applicant：ローム株式会社
• 半導体装置及び半導体装置の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-039032   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-304708   Applicant：日本電気株式会社, 三菱電機株式会社, 株式会社東芝
• 弾性表面波デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-301436   Applicant：株式会社東芝
• 鉛フリーはんだバンプとその形成法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-221980   Applicant：日本電信電話株式会社
• 半導体装置及び半田による接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-323197   Applicant：富士通株式会社