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J-GLOBAL ID：200903099493083211

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
指田 暢幸

About 指田 暢幸


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998351077
Publication number (International publication number)：2000169549
Application date： Dec. 10, 1998
Publication date： Jun. 20, 2000
Summary：
【要約】【課題】 表面実装用半導体パッケージにおける回路基板への半田実装時での耐クラック性、及び半田実装時後の耐湿信頼性等の信頼性、更にトランスファー成形時におけるワイヤースイープの少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 式(1)で示される150°Cでの溶融粘度が50mPa・s以下のジシクロペンタジエン基を含有するエポキシ樹脂、結晶性エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ粉末を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)で示される150°Cでの溶融粘度が50mPa・s以下のジシクロペンタジエン基を含有するエポキシ樹脂、(B)一般式(2)又は/及び(3)で示されるる結晶性エポキシ樹脂、(C)一般式(4)又は/及び(5)で示されるフェノール樹脂硬化剤、並びに(D)溶融シリカ粉末を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】[nは1〜6の正の整数]【化2】【化3】【化4】[nは1〜6の正の整数]【化5】[lは1〜6の正の整数]
IPC (9)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 45/14 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:16
FI (6)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/30 R
F-Term (26)：
4F206AA39 ,  4F206AB03 ,  4F206AB17 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4J002CC043 ,  4J002CD021 ,  4J002CD071 ,  4J002CD072 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC03 ,  4J036AC07 ,  4J036AC08 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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