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J-GLOBAL ID：200903099731958795

基板処理装置

Inventor：
谷口 訓

About 谷口 訓

, 
山本 悟史

About 山本 悟史

, 
西田 雅美

About 西田 雅美

, 
木瀬 一夫

About 木瀬 一夫


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 小野 由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997312963
Publication number (International publication number)：1999145246
Application date： Nov. 14, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：
【要約】【課題】 基板処理装置において、基板処理におけるパーティクルの発生を抑える。【解決手段】 基板処理装置101は、基板を搬送しつつ基板に対して一連の処理を行うための装置であって、複数の旋回ロボット104〜108と、複数のユニット110,120,130,140,160,170,180,190とを備えている。旋回ロボット104〜108は、胴部及びアーム部を有している。胴部は、旋回可能であり、かつ水平方向に移動不能である。アーム部は、胴部から延びており、基板を保持し得る。各処理部には、旋回ロボット104〜108により基板が搬入・搬出される。
Claim (excerpt)：
被処理基板を搬送しつつ前記被処理基板に対して一連の処理を行うための基板処理装置であって、旋回可能かつ水平方向に移動不能である胴部と、前記胴部から延び前記被処理基板を保持し得るアーム部とを有する、複数の旋回ロボットと、前記旋回ロボットにより被処理基板が搬入・搬出される複数の処理部と、を備えた基板処理装置。
IPC (5)：
H01L 21/68 ,  B25J 19/00 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341
FI (7)：
H01L 21/68 A ,  B25J 19/00 H ,  B65G 49/07 D ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/30 514 D ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (13)
  • 多チャンバ型半導体製造装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-241262   Applicant：株式会社日立製作所
  • 特開平4-254351
  • 基板搬送装置および中間受渡し装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-335280   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
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Cited by examiner (13)
  • 多チャンバ型半導体製造装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-241262   Applicant：株式会社日立製作所
  • 特開平4-254351
  • 特開平4-254351
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