目標値加工装置、温度調節器および制御プロセス実行システム

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡田和秀
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2005018005
Publication number (International publication number)：2005276169
Patent number：4639821
Application date： Jan. 26, 2005
Publication date： Oct. 06, 2005
Claim (excerpt)：

【請求項1】目標値と制御対象からの観測量とに基づいて制御プロセスを実行する調節器の前段に設けられて、前記調節器に対する前記目標値を加工する装置であって、制御プロセスの目標値を示す目標値信号が入力される入力部と、前記入力部に入力される前記目標値信号を整形する目標値整形器と、前記目標値の整形パターンを予め記憶する記憶器と、前記目標値整形器で整形される整形目標値信号を、前記調節器に対して前記目標値として出力する出力部と、当該目標値加工装置を前記調節器に着脱自在に連結させる連結器または当該目標値加工装置と前記調節器とを通信可能に接続する通信手段とを備え、前記目標値整形器は、予め未整形目標値信号を前記調節器に供給した状態で該調節器によって制御される制御対象の観測量を取り込み、取り込んだ観測量が前記目標値に到達するように前記目標値の整形パターンを作成して前記記憶器に記憶させ、かつ、当該目標値整形器は、目標値整形制御時において、前記記憶器から整形パターンを読み出して、前記入力部に入力される前記目標値信号の整形を行う、ことを特徴とする目標値加工装置。

IPC (2)：

G05B 11/36 ( 200 6.01) , G05D 23/19 ( 200 6.01)

FI (2)：

G05B 11/36 501 E , G05D 23/19 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

制御装置、温度調節器および熱処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-099003 Applicant：オムロン株式会社
自動制御方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-263710 Applicant：東芝機械株式会社, 東芝セラミックス株式会社
IMCコントローラ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-101827 Applicant：山武ハネウエル株式会社

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