Pat
J-GLOBAL ID:201103042337209457
加熱硬化型導電性ペースト組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
特許業務法人 有古特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009253170
Publication number (International publication number):2011100573
Application date: Nov. 04, 2009
Publication date: May. 19, 2011
Summary:
【課題】高い導電性を有する低コストの加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】(A)銀粉末と、(B)加熱硬化性成分と、(C)硬化剤とを含有し、(A)銀粉末が、(a1)フレーク状銀粉末と、(a2)球状銀粉末からなり、(a1)フレーク状銀粉末および(a2)球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸を付着させており、かつ、固形分中における(A)銀粉末の比率が90〜95重量%である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
(A)銀粉末と、(B)加熱硬化性成分と、(C)硬化剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、(A)銀粉末が、(a1)フレーク状銀粉末と(a2)球状銀粉末からなり、(a1)フレーク状銀粉末および(a2)球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸が付着されており、かつ、固形分中における(A)銀粉末の比率が90〜95重量%であることを特徴とする加熱硬化型導電性ペースト組成物。
IPC (5):
H01B 1/22
, H01B 1/00
, B22F 1/00
, B22F 1/02
, H05K 1/09
FI (7):
H01B1/22 A
, H01B1/00 J
, H01B1/00 H
, H01B1/00 E
, B22F1/00 K
, B22F1/02 B
, H05K1/09 A
F-Term (25):
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD05
, 4E351DD52
, 4E351DD53
, 4E351DD56
, 4E351EE16
, 4E351EE25
, 4E351GG09
, 4E351GG16
, 4K018BA01
, 4K018BB01
, 4K018BB03
, 4K018BB04
, 4K018BC12
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 4K018KA33
, 5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DE01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
-
導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-058488
Applicant:住友電気工業株式会社
-
導電性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-247276
Applicant:住友金属鉱山株式会社, 田岡化学工業株式会社
-
導電性接着剤および該導電性接着剤を利用する物品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-237302
Applicant:ハリマ化成株式会社, 株式会社東芝
Show all
Return to Previous Page