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J-GLOBAL ID：201103073351874385

リードフレームとその製造方法、及び半導体装置

Inventor： 大貝 猛 ,  高尾 慶蔵 ,  高月 昭 ,  有山 智之 ,  木下 慎也
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 長崎大学 ,  イサハヤ電子株式会社
Agent (1)： 特許業務法人信友国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009140520
Publication number (International publication number)：2010287741
Application date： Jun. 11, 2009
Publication date： Dec. 24, 2010
Summary：

【課題】リードフレームにおける銀めっき層とモールド樹脂との密着性の向上を図る。信頼性の高い半導体層儀を「提供する。【解決手段】リードフレーム21は、半導体チップを固定するダイパット部22と、インナーリード部23と、アウターリード部24とを有する。少なくともインナーリード部23のワイヤボンディング部23aの表面に、銀の結晶核を析出する下地銀めっきと、本銀めっきの2段階銀めっきによる表面が粗面化された銀めっき層28が形成されて成る。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

半導体チップを固定するダイパット部と、 インナーリード部と、 アウターリード部とを有し、 少なくとも前記インナーリード部のワイヤボンディング部の表面に、銀の結晶核を析出する下地銀めっきと、本銀めっきの2段階銀めっきによる表面が粗面化された銀めっき層が形成されて成る ことを特徴とするリードフレーム。

IPC (1)：

H01L 23/50

FI (2)：

H01L23/50 D ,  H01L23/50 K

F-Term (3)：

5F067DC13 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 電子部品用銀めっき金属部材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-082642   Applicant：DOWAホールディングス株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-110449   Applicant：株式会社デンソー
• 非シアン銀めっき方法及びそれに用いられる非シアン溶液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-345666   Applicant：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
• 表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-197222   Applicant：株式会社野毛電気工業, 日本電気株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-027931   Applicant：松下電子工業株式会社
• リードフレーム材およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-356566   Applicant：日鉱金属株式会社
• 特開昭61-139693
  
• 特開昭59-145793
  
• 銀めっき金属部材およびその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-269374   Applicant：DOWAホールディングス株式会社
• パッケージ部品及びその製造方法ならびに半導体パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-211056   Applicant：新光電気工業株式会社