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J-GLOBAL ID：201203006192645106

導電性基板

Inventor：
北條 美貴子

About 北條 美貴子


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (5)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012016932
Publication number (International publication number)：2012104857
Application date： Jan. 30, 2012
Publication date： May. 31, 2012
Summary：
【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、該導電性基板は、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持しており、基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成することによって少なくとも最表面の金属微粒子を融着することを特徴とする、導電性基板の製造方法である。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、該導電性基板は、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持しており、基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成することによって少なくとも最表面の金属微粒子を融着することを特徴とする、導電性基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/12 ,  H01B 13/00 ,  B32B 15/04
FI (3)：
H05K3/12 610D ,  H01B13/00 503B ,  B32B15/04 Z
F-Term (31)：
4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AG00 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100DE01B ,  4F100EJ61 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01 ,  4F100JJ03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343EE46 ,  5E343ER35 ,  5E343ER36 ,  5E343ER42 ,  5E343GG02 ,  5E343GG13 ,  5G323BA01 ,  5G323BB06 ,  5G323BC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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