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J-GLOBAL ID：201303009416813910

真空パッケージ、真空パッケージの製造方法およびセンサ

Inventor：
黒田 由里

About 黒田 由里


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (2)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012089166
Publication number (International publication number)：2013219224
Application date： Apr. 10, 2012
Publication date： Oct. 24, 2013
Summary：
【課題】 本発明では封止不良を生ずることのない真空パッケージ構造とその製造方法を実現する。【解決手段】真空封止された空洞部を有する真空パッケージにおいて、真空パッケージは、主基板1と、主基板1上に空洞部を有して主基板を覆う封止カバー2と、封止カバー2に設けられ、空洞部を排気するための貫通孔3と、貫通孔3を封止する栓4とを有し、栓4は、封止カバー2より熱膨張率が低い材質である。また、栓4で貫通孔3を封止した後、貫通孔3を封止している栓4を、さらに封止材5で覆う。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
真空封止された空洞部を有する真空パッケージにおいて、 前記真空パッケージは、 主基板と、 前記主基板上に空洞部を有して前記主基板を覆う封止カバーと、 前記封止カバーに設けられ、前記空洞部を排気するための貫通孔と、 前記貫通孔を封止する栓と、を有し 前記栓は前記封止カバーより熱膨張率が低い材質であることを特徴とする真空パッケージ。
IPC (2)：
H01L 23/02 ,  G01J 1/02
FI (2)：
H01L23/02 G ,  G01J1/02 C
F-Term (6)：
2G065AB02 ,  2G065BA01 ,  2G065BA36 ,  2G065BA37 ,  2G065BA38 ,  2G065CA21
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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