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J-GLOBAL ID:201303024166539590
非炭素流動性CVDプロセスを使用する酸化ケイ素の形成
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
園田 吉隆
, 小林 義教
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2012523973
Publication number (International publication number):2013501384
Application date: Aug. 06, 2010
Publication date: Jan. 10, 2013
Summary:
酸化ケイ素層を形成する方法が記載されている。この方法は、炭素を含まないケイ素および窒素含有前駆体とラジカル前駆体とを混合するステップと、ケイ素および窒素含有層を基板上に堆積させるステップとを含むことができる。次いで、ケイ素および窒素含有層は、酸化ケイ素層に変換される。
Claim (excerpt):
炭素を含まないケイ素および窒素含有前駆体とラジカル前駆体とを混合することと、
ケイ素および窒素含有層を基板上に堆積させることと、
前記ケイ素および窒素含有層を前記酸化ケイ素層に変換することと
を含む、酸化ケイ素層の形成方法。
IPC (1):
FI (2):
H01L21/316 C
, H01L21/316 X
F-Term (13):
5F058BA09
, 5F058BC02
, 5F058BD04
, 5F058BF07
, 5F058BF23
, 5F058BF24
, 5F058BF30
, 5F058BF62
, 5F058BF63
, 5F058BF73
, 5F058BH03
, 5F058BH16
, 5F058BJ06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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遠隔プラズマCVDによりジシラン前駆体から高品質シリコン酸化膜を形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-272392
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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無機シラザンベース絶縁膜を形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-137995
Applicant:日本エー・エス・エム株式会社
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基板上に酸化ケイ素層を形成する方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2010-530178
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
光CVD法利用絶縁膜の製造方法と平坦化絶縁膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-278189
Applicant:ソニー株式会社
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-359463
Applicant:株式会社東芝
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均一バッチ膜被着工程および、それに従って生産されるフィルム
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2008-521474
Applicant:アヴィザテクノロジーインコーポレイテッド
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気相成長法によるシリコン窒化物膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-113118
Applicant:レール・リキード-ソシエテ・アノニム・ア・ディレクトワール・エ・コンセイユ・ドゥ・スールベイランス・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード, 株式会社東芝
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成膜方法及び成膜装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-178235
Applicant:独立行政法人科学技術振興機構, 株式会社石川製作所, 仁木敏一
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