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J-GLOBAL ID：201303033155004634

配線基板

Inventor： 畑尾 卓也 ,  武田 邦彦 ,  棚橋 満
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社 ,  国立大学法人名古屋大学
Agent (3)： 岸本 達人 ,  星野 哲郎 ,  山下 昭彦
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2005089448
Publication number (International publication number)：2005311349
Patent number：4775995
Application date： Mar. 25, 2005
Publication date： Nov. 04, 2005
Claim (excerpt)：

【請求項1】 絶縁層及び配線層を有する配線基板において、少なくとも一つの配線層は金属部からなるとともに、2つの絶縁層の間に積層されており、第1の絶縁層に接する第1の界面部位及び第2の絶縁層に接する第2の界面部位は、当該配線層の厚さ方向の中間部位よりも気孔率が大きい多孔質金属からなることを特徴とする配線基板。

IPC (1)：

H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (1)：

H05K 3/46 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• パワーモジュール用基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-181176   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 配線基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-120385   Applicant：京セラ株式会社
• セラミック配線基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-215715   Applicant：日本特殊陶業株式会社
• 多孔質焼結金属板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-272499   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 混成集積回路基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-233395   Applicant：日本電装株式会社
• 導電体、および回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-193413   Applicant：松下電器産業株式会社
• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-311438   Applicant：京セラ株式会社
• 導電性ペ-スト、およびそれを用いた導電性構造、電子部品、実装体、回路基板、電気的接続方法、回路基板の製造方法、及びセラミック電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-242254   Applicant：松下電器産業株式会社