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J-GLOBAL ID：201403029281125595

触媒支援型化学加工方法及びそれを用いた加工装置

Inventor： 久保田 章亀
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 熊本大学
Agent (3)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2009037182
Publication number (International publication number)：2010188487
Patent number：5343250
Application date： Feb. 19, 2009
Publication date： Sep. 02, 2010
Claim (excerpt)：

【請求項1】 触媒としての鉄定盤上に、遷移金属微粒子と酸化物微粒子の少なくとも一方と過酸化水素水をベースとした配合研磨液を供給しながら被加工物を所定の押圧力で接触させ、前記鉄定盤と被加工物を相対的に移動させて研磨することを特徴とする触媒支援型化学加工方法。

IPC (3)：

B24B 39/04 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 201 2.01) ,  B24B 1/00 ( 200 6.01)

FI (3)：

B24B 39/04 Z ,  B24B 37/00 H ,  B24B 1/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 金属のCMPに有用な組成物及びスラリー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-324153   Applicant：キャボットコーポレイション
• ダイヤモンド薄膜の化学機械研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-153758   Applicant：科学技術振興事業団
• 固定砥粒パッドを使用する研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-163392   Applicant：株式会社ロキテクノ
• 固定砥粒研磨パッド上の基板の化学機械的平坦化方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平10-519589   Applicant：マイクロンテクノロジー,インコーポレイテッド
• 触媒支援型化学加工方法及び加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-328515   Applicant：国立大学法人大阪大学, 株式会社荏原製作所
• 触媒支援型化学加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-299263   Applicant：山内和人, 佐野泰久
• 触媒支援型化学加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-110200   Applicant：国立大学法人熊本大学, 国立大学法人大阪大学, 株式会社荏原製作所