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J-GLOBAL ID：201903008162461285

樹脂材と金属材との接合体およびその製造方法

Inventor： 内田 儀一郎 ,  節原 裕一 ,  竹中 弘祐
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学
Agent (5)： 特許業務法人アスフィ国際特許事務所 ,  植木 久一 ,  植木 久彦 ,  菅河 忠志 ,  伊藤 浩彰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2018096385
Publication number (International publication number)：2019199068
Application date： May. 18, 2018
Publication date： Nov. 21, 2019
Summary：

【課題】高密度かつ長尺なプラズマジェットを生成することができる装置を用いて樹脂材と金属材との無接着剤接合を実現する。【解決手段】大気中において、樹脂材と金属材の少なくともいずれか一方の表面にプラズマ生成装置から発生するプラズマを照射する照射工程と、樹脂材と金属材とを表面において互いに接触させる接触工程とを実施する。【選択図】図13

Claim (excerpt)：

大気中において、樹脂材と金属材の少なくともいずれか一方の表面に下記特定プラズマ生成装置から発生するプラズマを照射する照射工程と、前記樹脂材と前記金属材とを前記表面において互いに接触させる接触工程と、を有することを特徴とする樹脂材と金属材との接合体の製造方法。 [特定プラズマ生成装置] 先端と後端を有しており、前記先端側からプラズマを噴出させるための管状体と、 前記管状体に接続されて、前記管状体内に媒質ガスを供給するガス供給部と、 前記管状体の外表面に設けられ、接地電位を含む定電位に接続されている第1電極と、 前記管状体の外表面であって前記第1電極の後端よりも後方に設けられ、100kHz以上の高周波電位が印加される第2電極と、を有し、 前記管状体の長軸方向において前記第1電極の長さL1が前記第2電極の長さL2よりも短いプラズマ生成装置。

IPC (6)：

B29C 65/00 ,  H05H 1/26 ,  B01J 19/08 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/06 ,  B32B 27/32

FI (6)：

B29C65/00 ,  H05H1/26 ,  B01J19/08 E ,  B32B15/08 Q ,  B32B27/06 ,  B32B27/32 Z

F-Term (57)：

2G084AA07 ,  2G084AA15 ,  2G084AA16 ,  2G084AA24 ,  2G084BB02 ,  2G084BB07 ,  2G084BB35 ,  2G084BB37 ,  2G084CC02 ,  2G084CC03 ,  2G084CC05 ,  2G084CC08 ,  2G084CC20 ,  2G084CC25 ,  2G084CC34 ,  2G084DD17 ,  2G084DD22 ,  2G084DD25 ,  2G084FF02 ,  2G084GG02 ,  2G084GG07 ,  2G084GG09 ,  2G084GG11 ,  2G084GG22 ,  4F100AB01B ,  4F100AB04 ,  4F100AK04A ,  4F100AK07A ,  4F100AK45A ,  4F100AK46A ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EJ52 ,  4F100GB32 ,  4F100JK02A ,  4F100JK02B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F211AA04 ,  4F211AA11 ,  4F211AA28 ,  4F211AA29 ,  4F211AD03 ,  4F211AD32 ,  4F211TH24 ,  4F211TQ01 ,  4G075AA30 ,  4G075BA05 ,  4G075CA47 ,  4G075DA02 ,  4G075DA18 ,  4G075EB43 ,  4G075EC06 ,  4G075EC21 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-303116   Applicant：松下電工株式会社
• 接合方法、接合体、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-160790   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 絶縁部材の表面処理方法及び絶縁部材の表面処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-331627   Applicant：松下電工株式会社
• 異種材接合品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2013-052279   Applicant：本田技研工業株式会社
• 接合方法及び接合前処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-365089   Applicant：株式会社豊田中央研究所
• マイクロプラズマ発生器及びその応用
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2012-508591   Applicant：トラスティーズオブタフツカレッジ
• プラズマ処理装置及びそれを用いた表面加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-255315   Applicant：堀勝, NUエコ・エンジニアリング株式会社