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J-GLOBAL ID:202103002571501213
試験方法、試験サンプル、試験システム、評価方法、評価システム、及び評価プログラム
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
龍華国際特許業務法人
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2017071931
Publication number (International publication number):2018173357
Patent number:6854480
Application date: Mar. 31, 2017
Publication date: Nov. 08, 2018
Claim (excerpt):
【請求項1】 信頼性試験において基体に接合材料を接合した評価対象物に生じる変形に応じた変化を前記評価対象物に生じさせる機械的負荷を決定する決定段階と、
前記接合材料に対応するサンプル接合材料を含む試験サンプルに対して前記機械的負荷を含む負荷を与える試験段階と、
を備え、
前記評価対象物は、前記基体および被接合体を前記接合材料により接合された構造部を有し、
前記試験サンプルは、前記基体に対応するサンプル基体および前記被接合体に対応するサンプル被接合体を前記サンプル接合材料により接合された構造部を有し、
前記基体および前記サンプル基体は、同一材料により形成され、前記被接合体および前記サンプル被接合体は、同一材料により形成され、前記接合材料および前記サンプル接合材料は、同一材料により形成され、
前記サンプル接合材料は、1以上の縁部において前記接合材料の対応する縁部に相当する厚みを有し、
前記信頼性試験は、ヒートサイクル試験であり、
前記試験段階において、前記試験サンプルを収容したチェンバ内部を加熱又は冷却し、前記ヒートサイクル試験における条件に応じた温度条件下で、前記試験サンプルを繰り返し変形させる
試験方法。
IPC (2):
G01N 3/34 ( 200 6.01)
, G01N 3/60 ( 200 6.01)
FI (2):
G01N 3/34 C
, G01N 3/60 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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特開昭62-124437
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小型疲労試験装置及び疲労試験方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-429875
Applicant:株式会社東芝
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熱疲労寿命予測装置、熱疲労寿命予測方法、プログラム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2013-235345
Applicant:パナソニックIPマネジメント株式会社
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特開昭56-079494
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半導体装置用機械荷重試験方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-271603
Applicant:株式会社東芝
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特許第8365611号
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特開平3-128431
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はんだの寿命予測方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-170954
Applicant:株式会社デンソー
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半導体パワーモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-120028
Applicant:株式会社日立製作所
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はんだ接合部の熱疲労寿命診断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-156352
Applicant:富士電機株式会社
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はんだ接合部の熱疲労寿命診断方法とその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-389707
Applicant:株式会社東芝
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金属接合材料の材料試験方法およびその試験装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-114278
Applicant:オムロン株式会社
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