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J-GLOBAL ID：202303000254987528

コーティング方法

Inventor：
神谷 潤一郎

About 神谷 潤一郎


Applicant, Patent owner：
国立研究開発法人日本原子力研究開発機構

About 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構


Agent (3)： 堀 城之 ,  前島 幸彦 ,  村上 大勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2022186285
Publication number (International publication number)：2023021140
Application date： Nov. 22, 2022
Publication date： Feb. 09, 2023
Summary：
【課題】コーティング層の剥離が発生しにくいコーティング方法を得る。 【解決手段】この真空部品1においては、Arが導入されて前記のように電極20が正電位とされた場合(第1の状態)には、真空容器(部材)10内の実線矢印で示されるように、DC放電によって生成されたAr(正)イオンが負側となる真空容器10の内面10Aに衝突する(第1の工程)。このイオン衝撃によって、Ti酸化物層をスパッタエッチし、除去することができる。この場合におけるTi酸化物層のエッチング深さは、スパッタリング時間(DC放電時間)、スパッタリング電流等によって調整することができる。Ti酸化物層が除去された後で、Arが導入されて前記のように電極面20Aが負電位とされた場合(第3の状態)には、前記とは逆に、Ar(正)イオンは負側となる電極面20Aに衝突する(第2の工程)。 【選択図】図2
Claim (excerpt)：
部材、電極の少なくともいずれかに電圧を印加して、前記部材の表面に前記電極の表面である電極面を構成する材料である電極材で構成されたコーティング層を形成するコーティング方法において、
IPC (2)：
H01J 41/20 ,  H01J 37/16
FI (2)：
H01J41/20 ,  H01J37/16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 国際公開2018/097325号
Cited by examiner (9)
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