特許
J-GLOBAL ID：200903000059127344
多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を実現する放射線検査プログラム
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小島 清路
, 萩野 義昇
, 谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-180362
公開番号（公開出願番号）：特開2009-014693
出願日： 2007年07月09日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】多層配線基板の接合状態に関する検査を高精度にかつ迅速に行うことができる放射線検査方法、放射線検査装置と放射線検査プログラムを提供する。【解決手段】本方法は、多層配線基板の各配線パターンの層間を接続する導通部に放射線を照射して異なる位置に配設した検出器によって複数の放射線画像を撮像する放射線画像取得工程と、撮像した上記複数の放射線画像から3次元再構成画像を生成する再構成画像生成工程と、生成した上記3次元再構成画像から上記多層配線基板の基板面に水平な各層の水平スライス画像を抽出するスライス画像抽出工程と、抽出された上記水平スライス画像より上記導通部の状態を得るための処理を行う画像処理工程と、上記画像処理工程によって得られた処理結果と基準値とを比較して上記多層配線基板の良否を判定する良否判定工程と、を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
多層配線基板の各配線パターンの層間を接続する導通部に放射線を照射して異なる位置に配設した検出器によって複数の放射線画像を撮像する放射線画像取得工程と、
撮像した上記複数の放射線画像から3次元再構成画像を生成する再構成画像生成工程と、
生成した上記3次元再構成画像から上記多層配線基板の基板面に水平な各層の水平スライス画像を抽出するスライス画像抽出工程と、
抽出された上記水平スライス画像より上記導通部の状態を得るための処理を行う画像処理工程と、
上記画像処理工程によって得られた処理結果と基準値とを比較して上記多層配線基板の良否を判定する良否判定工程と、を備えることを特徴とする多層配線基板の放射線検査方法。
IPC (3件)：
G01N 23/04
, H05K 3/00
, H05K 3/46
G01N23/04
, H05K3/00 Q
, H05K3/46 W
2G001AA01
, 2G001BA11
, 2G001CA01
, 2G001FA06
, 2G001HA13
, 2G001HA14
, 2G001KA03
, 2G001KA04
, 2G001LA11
, 2G001MA05
, 2G001PA11
, 2G001QA01
, 5E346AA02
, 5E346AA15
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346CC01
, 5E346CC31
, 5E346EE31
, 5E346FF01
, 5E346GG31
, 5E346GG33
, 5E346GG34
, 5E346HH33
出願人引用 (14件)
全件表示
審査官引用 (12件)
全件表示
前のページに戻る
