特許
J-GLOBAL ID：200903002709188630
マイクロチップ基板の接合方法及びマイクロチップ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-371130
公開番号（公開出願番号）：特開2004-205225
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】プラスチック材料より製造され表面にマイクロチャネルを有するマイクロチップ基板を、接着剤によるマイクロチャネルの封鎖、内壁の汚染や、内包する装置類にダメージを与えることなく接合することを可能とし、前記内容を満たすマイクロチップを提供すること。【解決手段】2つのマイクロチップ基板を最終的に接合した形態で密着し、マスキング剤を含む溶液をマイクロチャネルに注入してマイクロチャネル内壁の少なくとも一部をマスクし、マイクロチップ基板を2つに離し、前記2つの、またはいずれかのマイクロチップ基板の接合する部位にマイクロカプセルに内包されたあるいはミセルの接着剤を付与して、マイクロチップ基板を接合した後に、マイクロチャネル内壁のマスキング剤を除去するマイクロチップ基板の接合方法と、この方法により製造されるマイクロチップ。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
表面に少なくとも一つのマイクロチャネルを有するマイクロチップ基板と、前記マイクロチップ基板の溝を有する面に対しほぼ密着可能な面を少なくとも一つ有する別のマイクロチップ基板とを接合する方法であって、(1)前記2つのマイクロチップ基板を最終的に接合した形態で密着し、(2)マスキング剤を含む溶液をマイクロチャネルに注入してマイクロチャネル内壁の少なくとも一部をマスクし、(3)マイクロチップ基板を2つに離し、(4)前記2つの、またはいずれかのマイクロチップ基板の接合する部位に接着剤を付与して、(5)マイクロチップ基板を接合した後に(6)マイクロチャネル内壁のマスキング剤を除去する、ことを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N37/00 101
, G01N35/08 A
出願人引用 (15件)
全件表示
審査官引用 (15件)
全件表示
前のページに戻る
