特許
J-GLOBAL ID：200903002840390100
電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-128567
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232284
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材に関し、発熱量の大きな第1の筐体の内部の熱を発熱量の小さな第2の筐体の放熱部へ第2の筐体の開閉に支障なく移動し、自然対流により外部に熱放散することを目的とする。【解決手段】 電子機器筐体は、発熱体を有する第1の筐体24に対しヒンジ部37により開閉する第2の筐体20の一部として一体構成されて外部に熱放散する放熱部21と、該放熱部の一端に接続され、第2の筐体と第1の筐体とに跨がって配置される熱伝導パス部22と、該熱伝導パス部に接続されて第1の筐体の内部で発生する熱を第1の筐体内で受熱する受熱部23とを継ぎ目なく一体形成し構成する。また、熱伝導パス部材は、グラファイトシートの複数の端部を発熱、熱伝導または放熱を行う部材との接続部とし、グラファイトシートの片面または両面に絶縁シートを介在させて巻回した巻回部を有して構成する。
請求項（抜粋）：
発熱体を有する第1の筐体と、該第1の筐体に対しヒンジ部により開閉する第2の筐体とで構成される電子機器筐体において、前記第2の筐体の一部として一体構成され、外部に熱放散する放熱部と、該放熱部の一端に接続され、前記第1の筐体と第2の筐体とに跨がって配置される熱伝導パス部と、該熱伝導パス部に接続されて前記第1の筐体の内部で発生する熱を前記第1の筐体内で受熱する受熱部と、を継ぎ目なく一体で形成されることを特徴とする電子機器筐体。
Fターム (4件)：
5E322AA02
, 5E322AA04
, 5E322DB08
, 5E322FA04
