特許
J-GLOBAL ID：200903003339157760

回路基板及びその製造方法

発明者：
谷口 修

谷口 修 について

, 
山岸 康男

山岸 康男 について

, 
表 孝司

表 孝司 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 北野 好人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393573
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198069
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 高密度実装に対応しうるとともに、短時間で製造可能な回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 貫通孔12が形成されたシリコン基板10と、貫通孔12の内壁に形成された導電膜18a、18b、18cと、シリコン基板10の少なくとも一側の面に形成され、貫通孔12の少なくとも一部を覆う有機樹脂膜20とを有する。
請求項１：
貫通孔が形成された基板と、前記貫通孔の内壁に被膜され、内側の空洞部に露出する導電膜と、前記基板の少なくとも一側の面に形成され、前記貫通孔の開口部の少なくとも一部を覆う有機樹脂よりなる補強膜とを有することを特徴とする回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/32 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40
FI (6件)：
H05K 1/02 D ,  H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/32 D ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/40 E
Fターム (20件)：
5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314FF01 ,  5E314GG17 ,  5E314GG19 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CC60 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E317GG20 ,  5E338AA18 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338EE26
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (15件)
  • 特開昭62-291086
  • 回路基板およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-091536   出願人：株式会社山武
  • 特開昭62-291086
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