特許

J-GLOBAL ID：200903003339157760

回路基板及びその製造方法

発明者： 谷口 修 ,  山岸 康男 ,  表 孝司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 北野 好人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393573
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198069
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 高密度実装に対応しうるとともに、短時間で製造可能な回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 貫通孔12が形成されたシリコン基板10と、貫通孔12の内壁に形成された導電膜18a、18b、18cと、シリコン基板10の少なくとも一側の面に形成され、貫通孔12の少なくとも一部を覆う有機樹脂膜20とを有する。

請求項（抜粋）：

貫通孔が形成された基板と、前記貫通孔の内壁に被膜され、内側の空洞部に露出する導電膜と、前記基板の少なくとも一側の面に形成され、前記貫通孔の開口部の少なくとも一部を覆う有機樹脂よりなる補強膜とを有することを特徴とする回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/32 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 1/02 D ,  H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/32 D ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/40 E

Fターム (20件)：

5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314FF01 ,  5E314GG17 ,  5E314GG19 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CC60 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E317GG20 ,  5E338AA18 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338EE26

引用特許：

審査官引用 (15件)

• 特開昭62-291086
  
• 回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-091536   出願人：株式会社山武
• 特開昭62-291086
  
• マイクロ波集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225102   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭63-244761
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-124324   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭63-244761
  
• コンタクト構造の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-277922   出願人：三菱電機株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-324685   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-142467   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-289576   出願人：イビデン株式会社
• 特開平2-039569
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-183989   出願人：富士通株式会社
• 特開昭62-009636
  
• 特開平2-039569