特許
J-GLOBAL ID:200903003565276365
圧力検出装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-332054
公開番号(公開出願番号):特開2006-145244
出願日: 2004年11月16日
公開日(公表日): 2006年06月08日
要約:
【課題】 検出圧力が印加されるハウジングの一端部に設けられたセンシング部とコネクタ部とをフレキシブルプリント基板により接続してなる圧力検出装置において、センシング部とフレキシブルプリント基板とをフリップチップ接合した場合に、検出圧力や冷熱サイクルなどによってバンプに応力が加わっても、バンプ接合部の断線を抑制する。【解決手段】 ハウジング10の内部には、センシング部31とコネクタ部とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板50が収納されており、センシング部31は、フレキシブルプリント基板50の一端部51に対して複数個のバンプ32を介して接続されており、バンプ32の近傍には、バンプ32に加わる応力を緩和するためのダミーバンプ33が設けられ、ダミーバンプ33を介して、センシング部31とフレキシブルプリント基板50の一端部51とは機械的に接続されている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
ハウジング(10)と、
前記ハウジング(10)に設けられ検出圧力に応じた信号を出力するセンシング部(31)と、
前記ハウジング(10)に設けられ前記センシング部(31)からの信号を取り出すためのコネクタ部(60)とを備える圧力検出装置において、
前記センシング部(31)は、前記ハウジング(10)の一端部側に設けられるとともに、前記ハウジング(10)の一端部に前記検出圧力が印加されるようになっており、
前記ハウジング(10)の内部には、前記センシング部(31)と前記コネクタ部(60)とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板(50)が収納されており、
前記センシング部(31)は、前記フレキシブルプリント基板(50)の一端部に対して複数個のバンプ(32)を介したフリップチップ接合により電気的および機械的に接続されており、
前記バンプ(32)に加わる応力を緩和する応力緩和構造が設けられていることを特徴とする圧力検出装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G01L19/14
, G01L9/00 303M
Fターム (8件):
2F055AA23
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD01
, 2F055EE14
, 2F055FF34
, 2F055GG25
, 2F055GG31
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (13件)
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センサおよびセンサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-258715
出願人:長野計器株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-363309
出願人:セイコーエプソン株式会社
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圧力検出器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-308013
出願人:日本精機株式会社
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