特許
J-GLOBAL ID：200903003874353137

電子デバイスの製造方法および該製造方法に用いるスリット滴下ノズル

発明者：
青木 理

青木 理 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-165347
公開番号（公開出願番号）：特開2000-000507
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：
【要約】【課題】 所望の薄膜を均一性良く確保でき、かつ、パターン不良などの発生を低減させるとともに、安定した品質をうることができる電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 基板1にスリット滴下方式を用いて感光性または非感光性樹脂を塗布する塗布工程を含む電子デバイスの製造方法であって、樹脂滴下を行なうスリット滴下ノズル2のスキャン方向を、基板1に対して相対的に滴下塗布したのちの基板回転の回転方向Sと同一方向に所定の角度θ傾いた状態で保ちながら、前記ノズル2がスキャンし、樹脂を塗布する。
請求項（抜粋）：
基板にスリット滴下方式を用いて感光性または非感光性樹脂を塗布する塗布工程を含む電子デバイスの製造方法であって、樹脂滴下を行なうスリット滴下ノズルのスキャン方向を、基板に対して相対的に滴下塗布したのちの基板回転の回転方向と同一方向に所定の角度傾いた状態で保ちながら、前記ノズルがスキャンし、樹脂を塗布することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
IPC (2件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26
FI (2件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z
Fターム (19件)：
4D075AC02 ,  4D075AC07 ,  4D075AC09 ,  4D075AC11 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA45 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA12 ,  4F041BA51 ,  4F041BA56
引用特許：
審査官引用 (14件)
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