特許
J-GLOBAL ID：200903054326322766
絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-234154
公開番号（公開出願番号）：特開2007-049064
出願日： 2005年08月12日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 プリント配線板、パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードの樹脂絶縁層などに有用な熱伝導性を持ち、保存安定性にすぐれた絶縁性硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)熱伝導率15W/m・K以上の球状の酸化アルミニウム粒子、(B)硬化性樹脂組成物からなり、前記酸化アルミニウム粒子(A)の体積占有率が、硬化物の全容量に対し60容量%以上であり、かつ硬化物の熱伝導率が2W/m・K以上である、沈降や凝集の問題がなく保存安定性に優れた、プリント配線用絶縁性硬化性樹脂組成物を提供する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)熱伝導率15W/m・K以上の球状の酸化アルミニウム粒子、(B)硬化性樹脂組成物からなり、前記酸化アルミニウム粒子(A)の体積占有率が、硬化物の全容量に対して60容量%以上であり、かつ硬化物の熱伝導率が2W/m・K以上であることを特徴とするプリント配線板用絶縁性硬化性樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/03 610R
, H05K1/03 610L
, H05K3/28 D
5E314AA25
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314AA40
, 5E314AA42
, 5E314GG08
, 5E314GG26
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (17件)
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