特許
J-GLOBAL ID：200903068984200578

エリア実装型半導体装置

発明者：
齋藤 敬一郎

齋藤 敬一郎 について

, 
八木澤 隆

八木澤 隆 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-353262
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186525
出願日： 2002年12月05日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】無鉛半田を用いた表面実装時においても耐半田性に優れたエリア実装型半導体装置提供する。【解決手段】下記の(1)樹脂ペーストを用いて有機基板のダイパッド部に半導体素子を接着し、前記半導体素子が搭載された有機基板を、下記の(2)エポキシ樹脂組成物を用いて片面封止してなることを特徴とするエリア実装型半導体装置。(1)(A)全エポキシ樹脂中に、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を5重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)フィラーを必須成分とする半導体用樹脂ペースト。(2)(D)エポキシ樹脂、(E)フェノール樹脂、(F)硬化促進剤及び(G)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物で、該エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を80〜95重量%含み、成形物のせん断密着強度が1.0MPa以上、成形収縮率が0.3%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(1)樹脂ペーストを用いて有機基板のダイパッド部に半導体素子を接着し、前記半導体素子が搭載された有機基板を、下記の(2)エポキシ樹脂組成物を用いて片面封止してなることを特徴とするエリア実装型半導体装置。(1)(A)全エポキシ樹脂中に、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を5重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)フィラーを必須成分とする樹脂ペーストであって、前記樹脂ペーストを用いて有機基板のダイパッド部に半導体素子を接着して硬化した際の260°Cにおけるせん断接着強度が1.5MPa以上、且つ260°Cにおける弾性率が150MPa以下である半導体用樹脂ペースト。 (2)(D)エポキシ樹脂、(E)フェノール樹脂、(F)硬化促進剤及び(G)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を80〜95重量%含み、前記エポキシ樹脂組成物を有機基板のダイパッド部に成形した成形物の260°Cにおけるせん断密着強度が1.0MPa以上、且つ前記エポキシ樹脂組成物を成形した時の成形収縮率が0.3%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (9件)：
H01L23/29 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/541 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/31
FI (10件)：
H01L23/30 R ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C09K3/10 L ,  C09K3/10 Q ,  C09K3/10 Z ,  H01L21/52 E ,  C08K5/54
Fターム (79件)：
4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA31 ,  4H017AA39 ,  4H017AB08 ,  4H017AB17 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002CP053 ,  4J002CP093 ,  4J002CP103 ,  4J002CP143 ,  4J002CP163 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EN027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EX039 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002EY017 ,  4J002FA048 ,  4J002FA088 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD203 ,  4J002FD209 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
引用特許：
審査官引用 (14件)
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