特許
J-GLOBAL ID：200903005871542721
インダクタ及び又はその近傍の回路配線及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-077044
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280219
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、一般的な銅板が接着された回路基板でありながら、GHz以上の周波数で満足する特性を得ることのできるインダクタ及び又はその近傍の回路配線及びその製造方法を得ること。【解決手段】 本発明の一実施形態のインダクタ10は、表面に厚さが10μm以下の銅板4が被着されている基板1の銅板4部分を加工して同一面上に形成された渦巻状の銅板インダクタパターン2の上面に、その厚さ方向に良導電性金属薄膜層、例えば、銅メッキ層5、ニッケルメッキ層6、金メッキ層7が積層された構造で構成されている。
請求項（抜粋）：
表面に厚さが10μm以下の銅板が被着されている絶縁基板の銅板部分を加工して同一面上に形成された渦巻状の銅板インダクタパターン及び又はその近傍の銅板回路配線パターンの上面に、その厚さ方向に良導電性金属薄膜層が積層されていることを特徴とするインダクタ及び又はその近傍の回路配線。
IPC (4件)：
H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01L 23/12
, H01L 23/12 301
H01F 17/00 B
, H01F 41/04 C
, H01L 23/12 301 L
, H01L 23/12 B
5E062DD01
, 5E070AA01
, 5E070AB07
, 5E070CB08
, 5E070CB12
, 5E070CC03
