化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：大島正孝 , 勝又秀夫 , 白石泰三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-003552
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258574
出願日： 2008年01月10日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】化学機械研磨用水系分散体の供給量を少量としたときでも研磨速度に優れ、かつ被研磨面における研磨量の面内均一性に優れる化学機械研磨パッドを提供すること。【解決手段】上記化学機械研磨パッドの研磨面は、(i)研磨面の中心から周辺部へ向かう1本の仮想直線と交差する複数本の第一溝からなる第一溝群、この複数本の第一溝同士は互いに交差することがなく、前記第一溝のピッチP1および前記第一溝の幅W1が、(P1-W1)÷W1=1〜10の関係を満たす、および(ii)研磨面の中心から周辺部へ向かう1本の仮想直線と交差する複数本の第二溝からなる第二溝群、この複数本の第二溝同士は互いに交差することがなく、第二溝のそれぞれは前記第一溝群の第一溝と交差せず、前記第二溝のピッチP2および前記第二溝の幅W2が、(P2-W2)÷W2=4〜40の関係を満たす、からなる2つの溝群を有してなる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

研磨面およびそれの裏面である非研磨面を有する化学機械研磨パッドであって、前記研磨面はそれぞれ複数本の溝からなる少なくとも2つの溝群を有してなり、前記2つの溝群は、 (i)研磨面の中心から周辺部へ向かう1本の仮想直線と交差する複数本の第一溝からなる第一溝群、この複数本の第一溝同士は互いに交差することがなく、下記数式(1)で表される値L1が1〜10である、 L1=(P1-W1)÷W1 (1) (上記数式(1)中、P1は前記仮想直線と前記第一溝との交差点のうち隣接する2つの交差点間の距離であり、W1は前記第一溝の幅である。) および (ii)研磨面の中心から周辺部へ向かう1本の仮想直線と交差する複数本の第二溝からなる第二溝群、この複数本の第二溝同士は互いに交差することがなく、第二溝のそれぞれは前記第一溝群の第一溝と交差せず、下記数式(2)で表される値L2が4〜40である、 L2=(P2-W2)÷W2 (2) (上記数式(2)中、P2は前記仮想直線と前記第二溝との交差点のうち隣接する2つの交差点間の距離であり、W2は前記第二溝の幅であり、W2<W1である。) からなることを特徴とする、化学機械研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00

FI (3件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 621D , B24B37/00 T

Fターム (8件)：

3C058AA04 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

高分子微小エレメントを含む高分子基材
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-506309 出願人：ロデールインコーポレーテッド
重合体組成物および研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-126842 出願人：ジェイエスアール株式会社
化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-171993 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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審査官引用 (11件)

化学的機械研磨装置での使用のための溝付パターンを有する研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-208795 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
螺旋溝ラップ定盤
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-055513 出願人：豊田工機株式会社
特開平1-210259

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