特許
J-GLOBAL ID：200903007924239476

電子放出素子

発明者：
黄 成淵

黄 成淵 について


出願人/特許権者：
三星エスディアイ株式会社

三星エスディアイ株式会社 について


代理人 (2件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-335996
公開番号（公開出願番号）：特開2005-347232
出願日： 2004年11月19日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 部品数を増加させることなく,絶縁層の表面に静電荷が蓄積することを防止することのできる,電子放出素子を提供する。【解決手段】 基板上に所定パターンに形成される第1電極であるカソード電極6と,カソード電極6の上部で交差し,所定パターンに形成される第2電極であるゲート電極10と,カソード電極6とゲート電極10との間に形成される絶縁層8と,ゲート電極10と離隔して,絶縁層8の表面の一部を覆い,カソード電極6と電気的に接続される,複数の導電層22と,を備えることにより,非表示領域において絶縁層8を覆い,カソード電極6と同時に制御される導電層22が,絶縁層8の表面に静電荷が蓄積するのを防止することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に所定パターンに形成される第1電極と, 前記第1電極の上部で交差し,所定パターンに形成される第2電極と, 前記第1電極と前記第2電極との間に形成される絶縁層と, 前記第2電極と離隔して前記絶縁層の表面の一部を覆い,前記第1電極と電気的に接続される,複数の導電層と, を備えることを特徴とする電子放出素子。
IPC (1件)：
H01J1/304
FI (1件)：
H01J1/30 F
Fターム (9件)：
5C135AA09 ,  5C135AA15 ,  5C135AB06 ,  5C135AB07 ,  5C135AB08 ,  5C135AB20 ,  5C135EE15 ,  5C135HH15 ,  5C135HH20
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第5926560号明細書
審査官引用 (8件)
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