特許
J-GLOBAL ID：200903008008651570

圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置および成膜方法

発明者：
駒田 実

駒田 実 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311252
公開番号（公開出願番号）：特開2006-124731
出願日： 2004年10月26日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜装置を提供する。【解決手段】 成膜室側には、圧力勾配型プラズマガンを有する圧力勾配型ホローカソード型のイオンプレーティング成膜部を備えたもので、圧力勾配型プラズマガンのプラズマビームは、圧力勾配型プラズマガンと蒸着材料設置部とを結ぶ方向に出射され、前記方向に沿い進行して成膜材料に入射するようになっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧力勾配型プラズマガンを有する圧力勾配型ホローカソード型のイオンプレーティング成膜部を備え、該成膜部により、イオンプレーティング法により基材の一面に薄膜を形成する真空成膜装置であって、前記成膜室側には、圧力勾配型プラズマガンを有する圧力勾配型ホローカソード型のイオンプレーティング成膜部を備えたもので、前記圧力勾配型プラズマガンのプラズマビームは、圧力勾配型プラズマガンと蒸着材料設置部とを結ぶ方向に出射され、前記方向に沿い進行して成膜材料に入射するようになっていることを特徴とする圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置。
IPC (1件)：
C23C 14/32
FI (2件)：
C23C14/32 Z ,  C23C14/32 H
Fターム (11件)：
4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA46 ,  4K029CA03 ,  4K029DD05 ,  4K029EA03 ,  4K029EA08 ,  4K029FA05 ,  4K029GA02 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 真空成膜装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-078958   出願人：中外炉工業株式会社, 大日本印刷株式会社
  • 特公平6-21349号公報 しかし、ここに記載のものは、電気的絶縁性物質を成膜する場合、上記のチャージアップの進行に起因する問題や、成膜された基材への帯電の問題を考慮した構造ではなく、充分安定的に成膜することができず、問題となっていた。
審査官引用 (22件)
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