特許
J-GLOBAL ID：200903008332681377

CMP用研磨パッド、及び研磨方法

発明者：
鈴木 智之

鈴木 智之 について

, 
中尾 誠明

中尾 誠明 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について

, 
ザ・インクテック株式会社

ザ・インクテック株式会社 について


代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-399783
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166712
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 速い研磨レートで、被研磨面の良好な表面粗さ(平坦性、研磨精度)が得られるような、被研磨面の凸部が優先して研磨でき、さらに、ドレッシングの回数を減じ又は不要とできるCMP用研磨パッド、及び研磨方法を提供する。【解決手段】 基材11へ、圧縮率が7〜40%の複数の凸部15が配列され、好ましくは該凸部15の形状が略柱状で、高さが10〜100μmで、研磨パッド面積に対する凸部合計の上面面積が10〜90%で、凸部15の上面面積が2500〜250000μm2で、凸部15中心の間隔が100〜1000μmであるCMP用研磨パッド、及び該研磨パッドを用いるCMPによる研磨方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材の一方の面に、複数の凸部が配列されてなるCMP用研磨パッドにおいて、前記凸部のDIN50359を基に算出される圧縮率が7〜40%であることを特徴とするCMP用研磨パッド。
IPC (2件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00
FI (2件)：
H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C
Fターム (8件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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