特許
J-GLOBAL ID：200903008742432439

電子部品及びその製造方法

発明者：
橘 武司

橘 武司 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-312769
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130736
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
【課題】 積層インダクタや、インダクタを内蔵する多層基板等の電子部品において、励磁電流によってインダクタンス値の変動が少なく、かつ大きな励磁電流であっても、インダクタンスが急激に低下する事のない電子部品を提供する。【解決手段】 積層体の積層方向に複数の導体パターンを接続してなるコイルで形成したインダクタを含む電子部品であって、コイルを形成する全ての導体パターンを非磁性体層に直接して形成し、導体パターンの周囲には、その厚みと略等しい厚みの第1磁性体、非磁性体層に直接に配置し、導体パターンの端部は、非磁性体層に設けたビアホールを介して他の導体パターンと接続し、コイルの上下には第2磁性体層を配した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
積層体の積層方向に複数の導体パターンを接続してなるコイルで形成されたインダクタを含む電子部品であって、 コイルを形成する全ての導体パターンは非磁性体層に直接して形成され、前記導体パターンの周囲には、その厚みと略等しい厚みの第1磁性体層が、前記非磁性体層に直接して配置され、前記導体パターンの端部は、非磁性体層に設けられたビアホールを介して他の導体パターンと接続し、前記コイルの上下には第2磁性体層を有することを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 1/34
FI (3件)：
H01F17/00 D ,  H01F41/04 C ,  H01F1/34 A
Fターム (10件)：
5E041AB01 ,  5E041BD01 ,  5E041CA02 ,  5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070BA11 ,  5E070BA20 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (12件)
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