特許
J-GLOBAL ID：200903012050146654

半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法

発明者：
山口 慎治

山口 慎治 について

, 
菊 泰二

菊 泰二 について

, 
近藤 暢之

近藤 暢之 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (2件)： 細田 益稔 ,  青木 純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-175073
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310881
出願日： 2006年06月26日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法であって、セラミック部材から半導体への金属移行量を大きく低減できるようなセラミック部材の洗浄方法を提供する。【解決手段】半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法を提供する。セラミック部材をブラスト処理する工程と、この後にセラミック部材を洗浄する工程とを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法であって、 前記セラミック部材をブラスト処理する工程と、この後にセラミック部材を洗浄する工程とを含むことを特徴とする、洗浄方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  B08B 7/04 ,  B08B 7/00 ,  B08B 3/08
FI (4件)：
H01L21/304 643Z ,  B08B7/04 ,  B08B7/00 ,  B08B3/08 Z
Fターム (10件)：
3B116AA46 ,  3B116AA47 ,  3B116BA06 ,  3B116BB21 ,  3B201AA46 ,  3B201AA47 ,  3B201BA06 ,  3B201BB21 ,  3B201BB96 ,  3B201CB11
引用特許：
審査官引用 (10件)
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