特許
J-GLOBAL ID:200903012612681698
プリント配線板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
荒船 博司
, 荒船 良男
, 赤澤 高
, 稲葉 龍治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-339808
公開番号(公開出願番号):特開2007-149805
出願日: 2005年11月25日
公開日(公表日): 2007年06月14日
要約:
【課題】差動転送を行う配線が交差しても、等長性を保ち、且つ特性インピーダンスの乱れを低減するプリント配線板を提供する。【解決手段】P信号を出力部3から入力部4に転送する第1配線5と、N信号を出力部3から入力部4に転送する第2配線6とが交差するプリント配線板100に、第2配線6が当該プリント配線板100の表面から裏面へと挿通される第1ビア7と、第2配線6が裏面から表面へと挿通される第2ビア8と、表面に形成される第1配線5と第1ビア7を挿通して裏面に形成される第2配線6とが平行となるように形成された整合区間9と、第1ビア7から整合区間9までに形成され、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成される第1区間10と、整合区間9から第2ビア8までに形成され、第1配線5と第2配線6とが等長となるように第1配線5が屈曲されて形成される第2区間11と、を備えた。【選択図】図2
請求項(抜粋):
差動信号を出力する出力部と、前記出力部から出力された前記差動信号を入力する入力部と、前記差動信号の一方の第1信号を前記出力部から前記入力部に転送する第1配線と、前記差動信号の他方の第2信号を前記出力部から前記入力部に転送する第2配線と、を備え、前記第1配線と前記第2配線とが交差するプリント配線板であって、
前記第2配線が当該プリント配線板の表面から裏面へと挿通される第1ビアと、
前記第2配線が前記裏面から前記表面へと挿通される第2ビアと、
前記表面に形成される前記第1配線と、前記第1ビアを挿通して前記裏面に形成される前記第2配線とが平面視同一ラインとなるように形成された整合区間と、
前記第1ビアから前記整合区間までに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第1区間と、
前記整合区間から前記第2ビアまでに形成され、第1配線と第2配線とが等長となるように第1配線が屈曲されて形成される第2区間と、
を備え、
前記整合区間の長さは10mm以上であることを特徴とするプリント配線板。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (4件):
5E338AA02
, 5E338CC01
, 5E338CD14
, 5E338EE11
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-153069
出願人:モレックスインコーポレーテッド
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高密度配線板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-183868
出願人:凸版印刷株式会社
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低温焼成ガラスセラミックス多層配線基板とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-214878
出願人:住友金属工業株式会社
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積層型差動伝送線路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-117365
出願人:株式会社村田製作所
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プリント回路基板、及び、プリント回路基板上の導電性トレースからの無線周波妨害放射を減少させる方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-273503
出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-348270
出願人:大塚寛治, 宇佐美保, 株式会社日立製作所, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 松下電子工業株式会社, 三菱電機株式会社, 富士通株式会社, ローム株式会社
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プリント配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-410631
出願人:日東電工株式会社
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高周波用配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-022388
出願人:京セラ株式会社
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信号伝送システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-022708
出願人:大塚寛治, 宇佐美保, 株式会社日立製作所, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 松下電器産業株式会社, 三菱電機株式会社, 富士通株式会社, ローム株式会社
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信号伝送システム及び信号伝送線路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-281188
出願人:大塚寛治, 宇佐美保, ソニー株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, シャープ株式会社, 株式会社ルネサステクノロジ, 松下電器産業株式会社, 富士通株式会社, ローム株式会社
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