特許
J-GLOBAL ID:200903014070715100
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
振角 正一
, 梁瀬 右司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-019596
公開番号(公開出願番号):特開2006-210580
出願日: 2005年01月27日
公開日(公表日): 2006年08月10日
要約:
【課題】 基板表面の非処理領域を確実に保護することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板表面Wfの非処理領域NTRが、該非処理領域NTRに近接して対向配置される遮断板5とカバーリンスノズル7から供給されるリンス液とによって選択的に覆われる。このように基板表面Wfの非処理領域NTRを保護することで、非処理領域NTRのうちリンス液が接液することによって錆もしくは吸湿などの影響を受ける部位については、遮断板5の対向面5aで覆うことによって該部位(対向部位NTR1)を保護することができる一方で、リンス液の接液によって影響を受けない部位(非対向部位NTR2)については、リンス液で覆うことによって遮断板5の真円度などの外形形状および基板Wの中心と遮断板5の中心との相対位置精度にかかわりなく保護することができる。したがって、基板表面Wfの非処理領域NTRが確実に保護される。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
処理領域と非処理領域とを有する基板表面の前記非処理領域に対向可能に構成され前記非処理領域の平面サイズよりも小さな平面サイズを有する対向面を有し、該対向面を前記非処理領域に近接させることで前記対向面により前記非処理領域を覆う遮断部材と、
前記遮断部材の対向面で覆われていない非対向部位に対してリンス液を供給することによって該非対向部位を前記リンス液で覆うカバーリンス手段と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件):
H01L 21/304
, B08B 3/02
, G11B 7/26
, H01L 21/683
, H01L 21/027
, H01L 21/306
FI (6件):
H01L21/304 643A
, B08B3/02 B
, G11B7/26 531
, H01L21/68 N
, H01L21/30 577
, H01L21/306 R
Fターム (31件):
3B201AA03
, 3B201AB33
, 3B201AB47
, 3B201BB22
, 3B201BB92
, 3B201BB93
, 3B201BB95
, 3B201CC01
, 3B201CD34
, 5D121AA02
, 5D121GG18
, 5D121GG28
, 5F031CA01
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031HA08
, 5F031HA09
, 5F031HA24
, 5F031HA29
, 5F031HA48
, 5F031HA59
, 5F031LA07
, 5F031LA15
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031NA04
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE35
, 5F046JA15
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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