電子線露光用マスクブランクおよびマスク

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：池田憲保 , 福田修一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-155842
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340835
出願日： 2005年05月27日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】応力の経時変化が小さい、薄い膜厚のパターン支持層を得る。【解決手段】電子線を透過するパターン支持層(6)と、前記パターン支持層上に形成された電子線散乱層(5)と、前記パターン支持層と前記電子線散乱層とを支持する支持体(3)とを有する電子線露光用マスクおよびマスクブランクにおいて、前記パターン支持層が、炭素と珪素の結合から主として構成される非晶質構造の材料からなり、表面粗さが0.2(nm、Rms)以下となるように成膜された引張り応力膜である。【選択図】図10A

請求項（抜粋）：

電子線を透過するパターン支持層と、前記パターン支持層上に形成された電子線散乱層と、前記パターン支持層と前記電子線散乱層とを支持する支持体とを有する電子線露光用マスクブランクにおいて、前記パターン支持層が、炭素と珪素の結合から主として構成される非晶質構造の材料からなり、表面粗さが0.2(nm、Rms)以下となるように成膜された引張り応力膜であることを特徴とする電子線露光用マスクブランク。

IPC (3件)：

H01L21/027 , G03F1/14 , G03F1/16

FI (3件)：

H01L21/30 541S , G03F1/14 B , G03F1/16 B

Fターム (4件)：

2H095BA08 , 2H095BC27 , 5F056AA22 , 5F056FA05

引用特許：

出願人引用 (6件)

電子ビーム・システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-257155 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
マスク・フィールドを備えた膜マスクの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-053012 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
シリコンステンシルマスクの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-064491 出願人：株式会社ニコン

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審査官引用 (9件)

電子線描画用マスクブランクス、電子線描画用マスクおよび電子線描画用マスクの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-156726 出願人：ホーヤ株式会社
X線マスク用基板及びその製造方法、並びにX線マスク及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-042395 出願人：ホーヤ株式会社, 三菱電機株式会社
X線マスク用支持膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-105423 出願人：沖電気工業株式会社

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