特許
J-GLOBAL ID：200903015452712442
レチクルパターンの作成方法及びその作成装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-028473
公開番号（公開出願番号）：特開2001-215685
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 レチクルパターンの作成において、スクライブラインデータ作成後、スクライブライン上にダミーパターンの手配置が必要となる。また、チップデータには、ダイシング後のチップ内部に水等の侵入を防ぐことを目的としたシールリングデータを手配置が必要となる。レチクルパターン作成に膨大な時間を要し、工数的な無駄とミスが生じる。【解決手段】 ダミーデータ用制御ファイルとシールリング用制御ファイルを用いることにより、ダミーデータ、シールリングデータの自動作成工程を挿入する。これにより、プロセス条件が変わる度のチップの再設計工程を排除でき、レチクルパターン作成における工数的な無駄とミスを改善する。
請求項（抜粋）：
スクライブライン上のダミーデータ作成規則をデータベース化し、前記データベース化された作成規則に基づいてスクライブライン上にダミーデータを自動作成するレチクルパターンの作成方法。
IPC (3件)：
G03F 1/08
, G06F 17/50
, H01L 21/027
G03F 1/08 A
, G06F 15/60 658 M
, H01L 21/30 502 P
2H095BA02
, 2H095BB01
, 2H095BB02
, 2H095BB36
, 2H095BC09
, 5B046AA08
, 5B046BA06
, 5B046KA05
