基板載置部材の再利用方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-211051
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055815
出願日： 2002年07月19日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】基板載置部材を廃棄せずに再利用し、廃棄による不都合を生じさせない基板載置台の再利用方法を提供すること。【解決手段】基板Wを処理する基板処理装置1において基板を載置し、ベース部材と、その上に設けられた基板吸着用の静電チャックと、ベース部材および静電チャックを接着する有機接着剤層とを有する基板載置部材の再利用方法は、基板載置部材を新たな基板載置部材と交換する際に、基板載置部材を前記基板処理装置から取り外し(STEP1)、接着剤層を除去して前記ベース部材と前記静電チャックとを分離し(STEP2,4)、ベース部材および/または前記静電チャックを再利用する(STEP5)。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を処理する基板処理装置において基板を載置し、ベース部材と、その上に設けられた基板吸着用の静電チャックと、前記ベース部材および前記静電チャックを接着する有機接着剤層とを有する基板載置部材の再利用方法であって、前記基板載置部材を新たな基板載置部材と交換する際に、前記基板載置部材を前記基板処理装置から取り外し、接着剤層を除去して前記ベース部材と前記静電チャックとを分離し、前記ベース部材および/または前記静電チャックを再利用することを特徴とする基板載置部材の再利用方法。

IPC (3件)：

H01L21/68 , H01L21/205 , H01L21/3065

FI (3件)：

H01L21/68 R , H01L21/205 , H01L21/302 101B

Fターム (25件)：

5F004AA16 , 5F004BA04 , 5F004BB22 , 5F004BD03 , 5F004BD04 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA16 , 5F031HA33 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031KA20 , 5F031LA15 , 5F031MA28 , 5F031MA32 , 5F031NA05 , 5F031NA09 , 5F031PA18 , 5F031PA30 , 5F045AA03 , 5F045AA06 , 5F045AA08 , 5F045BB08 , 5F045EH14 , 5F045EM05

引用特許：

審査官引用 (11件)

基板保持装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-040169 出願人：キヤノン株式会社
吸着装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-125065 出願人：富士通株式会社
シリコン化合物の溶解剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-151580 出願人：株式会社カネコ化学

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