特許
J-GLOBAL ID:200903017439608507

マイクロエレクトロニクス、マイクロオプトエレクトロニクスまたはマイクロメカニクスのデバイスのための支持体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-295918
公開番号(公開出願番号):特開2008-118147
出願日: 2007年11月14日
公開日(公表日): 2008年05月22日
要約:
【課題】マイクロマシーンのデバイス寿命を保証する手段を提供する。【解決手段】支持体60は、基板61に可動構造物91を収容するための空洞部65が形成されており、空洞部の天井には気体吸収物質堆積物63が反応性スパッタリングによって形成されている。支持体60とマイクロマシーンが構成される基板92を接合することによって支持体60が基板92の可動構造物91を被覆するもので、空洞部65は気体吸収物質堆積物63への通路ともなっている。【選択図】図9
請求項(抜粋):
機械的支持の機能を有する基板(11;61)を含む、マイクロエレクトロニクス、マイクロオプトエレクトロニクスまたはマイクロメカニクスのデバイスを製造するための支持体(10;60)であって、該基板上に、気体吸収物質が別個の堆積物(13、13’、...;63、63’、...)の形状で堆積され、その堆積物は、該支持体(10;60)の近くに存在する大気に少なくとも一部暴露されることを特徴とする支持体(10;60)。
IPC (2件):
H01L 23/26 ,  B81B 3/00
FI (2件):
H01L23/26 ,  B81B3/00
Fターム (8件):
3C081AA03 ,  3C081BA30 ,  3C081BA42 ,  3C081DA02 ,  3C081DA06 ,  3C081DA07 ,  3C081DA21 ,  3C081EA02
引用特許:
審査官引用 (11件)
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