特許
J-GLOBAL ID：200903017737022221
化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大渕 美千栄
, 布施 行夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-309157
公開番号（公開出願番号）：特開2008-124377
出願日： 2006年11月15日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：
【課題】絶縁層を化学機械研磨する際に、絶縁層の物理的性質を変化させずに、材料剥がれやスクラッチなどの表面欠陥が被研磨面に発生することなく精度の高い被研磨面を得ることができる化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに前記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットを提供すること。【解決手段】化学機械研磨用水系分散体は、(A)砥粒、(B)キノリンカルボン酸および/またはピリジンカルボン酸、(C)前記(B)以外の有機酸、(D)酸化剤、(E)三重結合を有する非イオン性界面活性剤、および(F)分散媒を含有し、前記(A)砥粒は、平均一次粒子径が5〜55nmでかつ会合度が1.5〜4.0のコロイダルシリカである。【化1】 ・・・・・(1)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)砥粒、(B)キノリンカルボン酸および/またはピリジンカルボン酸、(C)前記(B)以外の有機酸、(D)酸化剤、(E)三重結合を有する非イオン性界面活性剤、および(F)分散媒を含有し、
前記(A)砥粒は、平均一次粒子径が5〜55nmでかつ会合度が1.5〜4.0のコロイダルシリカである、化学機械研磨用水系分散体。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14
H01L21/304 622D
, H01L21/304 622X
, H01L21/304 621D
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550D
, C09K3/14 550Z
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
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