特許
J-GLOBAL ID：200903019619366342

電力変換装置

発明者：
中村 卓義

中村 卓義 について

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中津 欣也

中津 欣也 について

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宮崎 英樹

宮崎 英樹 について

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齋藤 隆一

齋藤 隆一 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-037318
公開番号（公開出願番号）：特開2008-206243
出願日： 2007年02月19日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】 小型で、組立性を向上させ、電子部品冷却の自由度を高めた電力変換装置を提供する。【解決手段】 本発明の電力変換装置100は、複数のスイッチング素子を備えた少なくとも2つのパワー半導体モジュール101と、複数のパワー半導体モジュール101を冷却するための冷媒通路を備え、パワー半導体モジュール101が搭載された少なくとも2つの冷却ジャケット205と、少なくとも2つの冷却ジャケット205の間に挟まれて配置されたコンデンサモジュール102と、少なくとも2つの冷却ジャケット205に設けられた冷媒通路を接続するための通路接続部材240と、を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1スイッチング素子を備えた第1パワー半導体モジュールと、 第2スイッチング素子を備えた第2パワー半導体モジュールと、 前記第1パワー半導体モジュールを冷却するための冷媒が通る第1通路を備え、前記第1パワー半導体モジュールが搭載された第1冷却ジャケットと、 前記第2パワー半導体モジュールを冷却するための冷媒が通る第2通路を備え、前記第2パワー半導体モジュールが搭載された第2冷却ジャケットと、 前記第1冷却ジャケットと前記第2冷却ジャケットとの間に挟まれて配置された電子部品と、 前記第1冷却ジャケットの前記第1通路と前記第2冷却ジャケットの前記第2通路とを接続するための通路接続部材と、を有することを特徴とする電力変換装置。
IPC (3件)：
H02M 7/48 ,  H02M 7/538 ,  H02M 1/00
FI (3件)：
H02M7/48 Z ,  H02M7/5387 Z ,  H02M1/00 R
Fターム (23件)：
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB04 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007CC23 ,  5H007DA05 ,  5H007DB01 ,  5H007DC02 ,  5H007EA02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06 ,  5H740AA04 ,  5H740BA11 ,  5H740BB05 ,  5H740BB09 ,  5H740BB10 ,  5H740PP01 ,  5H740PP02 ,  5H740PP04 ,  5H740PP05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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