特許
J-GLOBAL ID：200903019812535631

銅系金属用研磨組成物、銅拡散防止材料用研磨組成物および半導体装置の製造方法

発明者：
齋藤 晶子

齋藤 晶子 について

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平林 英明

平林 英明 について

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長 俊連

長 俊連 について

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加藤 勝弘

加藤 勝弘 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

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多摩化学工業株式会社

多摩化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143526
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326198
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 銅(Cu)または銅合金(Cu合金)の研磨速度を高めるとともに、タンタルのような銅拡散防止材料との研磨選択比を高めることが可能な銅系金属用研磨組成物を提供しようとものである。【解決手段】 銅と反応して水に実質的に不溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の有機酸と、θ-アルミナ相或いはベーマイト相を含むアルミナから選らればれる少なくとも1つの研磨砥粒と、酸化剤と水とを含有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
銅と反応して水に実質的に不溶性で、かつ銅よりも機械的に脆弱な銅錯体を生成する水溶性の有機酸と、θ-アルミナ相或いはベーマイト相を含むアルミナから選らればれる少なくとも1つの研磨砥粒と、前記有機酸に対して重量割合で3〜20倍配合される酸化剤と水とを含有することを特徴とする銅系金属用研磨組成物。
IPC (8件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/306
FI (8件)：
H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/306 M
Fターム (11件)：
3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  5F043AA27 ,  5F043BB30 ,  5F043DD16 ,  5F043FF07
引用特許：
審査官引用 (11件)
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