特許
J-GLOBAL ID:200903020659555634
ダイアタッチペースト及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-068099
公開番号(公開出願番号):特開2001-257220
出願日: 2000年03月13日
公開日(公表日): 2001年09月21日
要約:
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)トリグリシジルイソシアヌル酸、(D)リン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペーストである。
請求項(抜粋):
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)トリグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】
IPC (8件):
H01L 21/52
, C08G 59/36
, C08G 59/40
, C09J 4/02
, C09J 9/02
, C09J163/00
, C09J175/14
, C09J183/06
FI (8件):
H01L 21/52 E
, C08G 59/36
, C08G 59/40
, C09J 4/02
, C09J 9/02
, C09J163/00
, C09J175/14
, C09J183/06
Fターム (59件):
4J036AB17
, 4J036DC48
, 4J036DD07
, 4J036EA02
, 4J036EA04
, 4J036EA09
, 4J036FA02
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036GA28
, 4J036JA07
, 4J036KA03
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040DF051
, 4J040DF052
, 4J040DF062
, 4J040EC131
, 4J040EC132
, 4J040EF071
, 4J040EF072
, 4J040EF131
, 4J040EF132
, 4J040FA202
, 4J040GA11
, 4J040GA19
, 4J040GA27
, 4J040HA066
, 4J040HA116
, 4J040HA196
, 4J040HA206
, 4J040HA306
, 4J040HB41
, 4J040HC14
, 4J040HD32
, 4J040HD35
, 4J040JA05
, 4J040JA12
, 4J040JB02
, 4J040KA14
, 4J040KA24
, 4J040KA32
, 4J040KA42
, 4J040LA03
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040NA09
, 4J040NA20
, 4J040PA24
, 4J040PA30
, 5F047AA11
, 5F047BA23
, 5F047BA34
, 5F047BA53
, 5F047BB11
引用特許:
審査官引用 (32件)
-
絶縁性ダイアタッチペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-236712
出願人:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-146165
出願人:住友ベークライト株式会社
-
ダイアタッチペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-068195
出願人:住友ベークライト株式会社
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