特許
J-GLOBAL ID:200903020659555634

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-068099
公開番号(公開出願番号):特開2001-257220
出願日: 2000年03月13日
公開日(公表日): 2001年09月21日
要約:
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)トリグリシジルイソシアヌル酸、(D)リン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペーストである。
請求項(抜粋):
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)トリグリシジルイソシアヌル酸、(D)一般式(1)で示されるリン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(G)無機フィラーからなり、該(F)成分の添加割合が、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】
IPC (8件):
H01L 21/52 ,  C08G 59/36 ,  C08G 59/40 ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/14 ,  C09J183/06
FI (8件):
H01L 21/52 E ,  C08G 59/36 ,  C08G 59/40 ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/14 ,  C09J183/06
Fターム (59件):
4J036AB17 ,  4J036DC48 ,  4J036DD07 ,  4J036EA02 ,  4J036EA04 ,  4J036EA09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4J036KA03 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040DF062 ,  4J040EC131 ,  4J040EC132 ,  4J040EF071 ,  4J040EF072 ,  4J040EF131 ,  4J040EF132 ,  4J040FA202 ,  4J040GA11 ,  4J040GA19 ,  4J040GA27 ,  4J040HA066 ,  4J040HA116 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040HC14 ,  4J040HD32 ,  4J040HD35 ,  4J040JA05 ,  4J040JA12 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA24 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA24 ,  4J040PA30 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11
引用特許:
審査官引用 (32件)
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