特許
J-GLOBAL ID：200903060729584191

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者：
鍵本 奉広

鍵本 奉広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-068098
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257219
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)硫黄原子を含むシランカップリング剤、(D)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(E)無機フィラーからなり、該(D)成分の添加割合が、成分(A)及び成分(B)の総重量に対し0.1〜5重量%であるダイアタッチペーストである。
請求項（抜粋）：
(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル基を有する反応性希釈剤、(C)硫黄原子を含むシランカップリング剤、(D)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(E)無機フィラーからなり、該(D)成分の添加割合が、成分(A)及び成分(B)の総重量に対し0.1〜5重量%であることを特徴とするダイアタッチペースト。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ,  C09J175/16
FI (2件)：
H01L 21/52 E ,  C09J175/16
Fターム (32件)：
4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA281 ,  4J040FA282 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040GA08 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040HC18 ,  4J040HD37 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA24 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (32件)
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