特許
J-GLOBAL ID：200903021836684039

半導体用耐熱性粘着テープ

発明者：
杉野 貴志

杉野 貴志 について

, 
濱崎 昭枝

濱崎 昭枝 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-367862
公開番号（公開出願番号）：特開2006-169480
出願日： 2004年12月20日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】リードフレームの片面全面に貼付され、樹脂封止時の樹脂漏れを防止する粘着テープであって、耐熱性に優れ、封止時の樹脂漏れを十分に防止し得ると共に、樹脂封止後に剥がす際に生じる糊残りを抑制することができる半導体用耐熱性粘着テープを提供する。【解決手段】隣接した複数の開口にそれぞれ配列した端子部を有し、複数の半導体素子の一括樹脂封止が可能なリードフレームの片面全面に貼付され、樹脂封止時の樹脂漏れを防止する粘着テープであって、前記粘着テープが、融点180°C以上の耐熱性基材フィルムの片面に、電離放射線の照射により架橋され、かつゲル分率が95%以上で、銅板に対する温度180°C、2時間加熱後の23°Cにおける粘着力が、JIS Z 0237に準じた測定法で、0.1〜7N/25mmの範囲にある耐熱性粘着剤層を有する半導体用耐熱性粘着テープである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
隣接した複数の開口にそれぞれ配列した端子部を有し、複数の半導体素子の一括樹脂封止が可能なリードフレームの片面全面に貼付され、樹脂封止時の樹脂漏れを防止する粘着テープであって、前記粘着テープが、融点180°C以上の耐熱性基材フィルムの片面に、電離放射線の照射により架橋され、かつゲル分率が95%以上で、銅板に対する温度180°C、2時間加熱後の23°Cにおける粘着力が、JIS Z 0237に準じた測定法で、0.1〜7N/25mmの範囲にある耐熱性粘着剤層を有することを特徴とする半導体用耐熱性粘着テープ。
IPC (2件)：
C09J 7/02 ,  C09J 133/04
FI (2件)：
C09J7/02 Z ,  C09J133/04
Fターム (9件)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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