特許
J-GLOBAL ID：200903023436258459
ソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-187935
公開番号（公開出願番号）：特開2008-012576
出願日： 2006年07月07日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】融点が高い無鉛系のはんだ粉末を用いても、はんだのぬれ性や、ペーストの流動性が良く、はんだ付け不良を起こさないソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法を提供する。【解決手段】少なくともSn原子を含む無鉛系はんだ粉末と、熱硬化性エポキシ樹脂成分と、硬化剤と、活性剤とを含有し、前記硬化剤として、分子構造にトリアジン骨格を有しアミノ基を少なくとも二つ以上有する下記一般式(1)で示される化合物を含有するソルダーペースト組成物を用いて、リフローハンダ付けを行う。【化1】【選択図】なし
請求項（抜粋）：
少なくともSn原子を含む無鉛系はんだ粉末と、熱硬化性エポキシ樹脂成分と、硬化剤と、活性剤とを含有するソルダーペースト組成物において、前記硬化剤として、分子構造にトリアジン骨格を有しアミノ基を少なくとも二つ以上有する下記一般式(1)で示される化合物を含有することを特徴とするソルダーペースト組成物。
IPC (4件)：
B23K 35/363
, H05K 3/34
, B23K 35/26
, C22C 13/00
B23K35/363 E
, H05K3/34 512C
, B23K35/363 C
, B23K35/26 310A
, C22C13/00
5E319AA02
, 5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG05
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (10件)
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