基板の研磨方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236776
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035821
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】洗浄工程をより簡略化した装置構成で行なうことによって、装置の規模を縮小し、かつ処理時間を短縮することができるとともに、清浄度の高い基板を提供することができるような研磨装置及び研磨方法を提供する。【解決手段】基板Wの収容部と、基板Wと研磨工具13との間に砥液を供給しつつ両者を相対摺動させて化学機械研磨を行なう第1の研磨工程及び第2の研磨工程とを行なう研磨部10と、前記基板に洗浄液を供給しつつ基板をスクラブ洗浄して基板に付着するパーティクルを除去し、さらにエッチング液を供給して基板上の金属イオンを除去する回転洗浄部26と、これらの各部の間で基板を搬送する基板搬送装置とを有する。

請求項（抜粋）：

基板の収容部と、基板と研磨工具との間に砥液を供給しつつ両者を相対摺動させて化学機械研磨を行なう第1の研磨工程及び第2の研磨工程とを行なう研磨部と、前記基板に洗浄液を供給しつつ基板をスクラブ洗浄して基板に付着するパーティクルを除去し、さらにエッチング液を供給して基板上の金属イオンを除去する回転洗浄部と、これらの各部の間で基板を搬送する基板搬送装置とを有することを特徴とする基板の研磨装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 Q , B24B 37/00 K

Fターム (13件)：

3C058AA07 , 3C058AA18 , 3C058AB03 , 3C058AB08 , 3C058AC01 , 3C058AC05 , 3C058CA01 , 3C058CA06 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (9件)

基板の研磨方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-143129 出願人：株式会社荏原製作所
基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-280886 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295160 出願人：東芝機械株式会社, 株式会社東芝

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