特許
J-GLOBAL ID：200903027784721273

レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置。

発明者：
近藤 教之

近藤 教之 について

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林 尚久

林 尚久 について

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増尾 純一

増尾 純一 について

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長友 正平

長友 正平 について


出願人/特許権者：
株式会社レーザーソリューションズ

株式会社レーザーソリューションズ について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-179513
公開番号（公開出願番号）：特開2006-000888
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。【解決手段】レーザ光源200からレーザ光LB1を発し、変換手段300を経たレーザ光LB2を集光手段400によって集光し、被加工部位に照射する。駆動機構500によってステージ501を移動させつつレーザ光LB2を連続照射することにより、被照射領域を連続的に変位させながらライン加工を行う。変換手段300が、ビーム断面形状を走査方向に長手方向を有するようにレーザ光に異方性を与えることで、レーザ光の走査速度を小さくすることなく被加工物に対するレーザ光の積算照射時間を高めることができるとともに、レーザ光の出力パワーを効率的に利用した適切なピークパワー密度のレーザ光を被加工領域に照射することができる。これにより被加工領域のアスペクト比が高い加工を実現することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を照射することによって被加工物に対し所定の加工方向に沿った加工を行うライン加工方法であって、 所定の光源から所定のパルス幅で繰り返し照射されるパルスレーザとして発せられる第1のレーザ光を、ビーム断面形状が前記第1のレーザ光と異なる第2のレーザ光に変換する変換工程と、 前記第2のレーザ光を所定の集光手段によって前記被加工物の表面近傍に集光したうえで前記被加工物に照射しつつ、所定の走査手段に前記第2のレーザ光を前記加工方向に沿って相対的に走査させることによって、前記表面を加工する加工工程と、 を備え、 前記変換工程においては、 前記第2のレーザ光が前記被加工物へ照射される際に形成される被照射領域が前記加工方向において占める第1照射サイズが前記加工方向と垂直な方向において占める第2照射サイズよりも大きくなるように、前記第1のレーザ光を前記第2のレーザ光に変換し、 前記加工工程においては、 前記第1照射サイズと前記第2照射サイズとの比率を維持するように前記第2のレーザ光を集光しつつ走査を行うことによって、前記第2のレーザ光の被照射領域を前記加工方向に沿って連続的に変位させる、 ことを特徴とするレーザ光によるライン加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/00
FI (3件)：
B23K26/06 E ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/00 D
Fターム (11件)：
4E068AD01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA07 ,  4E068CB08 ,  4E068CB09 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09 ,  4E068CD11 ,  4E068CD13 ,  4E068DB11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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