特許
J-GLOBAL ID：200903029435300123
処理ツール内の少なくとも1つの板状の物体の処理パラメータを調整するための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-586093
公開番号（公開出願番号）：特表2004-524637
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
処理ツール(1)内の処理パラメータの少なくとも1つの板状の物体(20)、例えば、半導体デバイスまたは半導体ウエハ、あるいは平面ディスプレイが、少なくとも1組の処理デバイス(2a,2b)のうちのどちらの処理デバイス(2a)が先行工程において半導体デバイス(20)のために用いられたかに依存して調整される。これは、半導体デバイス(20)識別を処理デバイス(2a,2b)識別に接続する仮想のトークンまたは実際のトークン(10a)を発生させることによって提供される。これが、1つのデバイスの前の処理におけるツールに依存する効果を補償することを可能にする。補償の量は、処理工程に対して一連の計測工程が調整されること依存して、結果を処理ツール(1)へフィードバックするか、またはフィードフォーワードする計測ツールを用いて検出され、評価される。半導体デバイスの歩留まりは有利に増加される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
処理ツール(1)内の少なくとも1つの板状の物体(20)の処理パラメータを調整するための方法であって、該板状の物体(20)が、少なくとも1組の処理デバイス(2a、2b)のうちの1つの処理デバイス(2a)によってそれぞれ実行される少なくとも1つの先行過程を経て、該処理ツール(1)内の該調整が制御ユニット(3)によって制御される、方法は、
板状の物体(20)を該処理デバイス(2a)に提供する工程と、
該板状の物体(20)を処理する工程と、
先行処理工程で用いられた処理デバイス(2a)の処理パラメータオフセットを表す、該板状の物体(20)に関連付けられたトークン(10a)を生成する工程と、
該トークン(2a)を該制御ユニット(5)へ移行する工程と、
該少なくとも1つの板状の物体(20)を計測ツール(3)へ移行する工程と、
少なくとも1つの臨界寸法測定またはオーバーレイ測定を実行する工程と、
該測定の計測結果を制御ユニット(5)へフィードフォーワードする工程と、
該板状の物体(20)を該処理ツール(1)へ移行する工程と、
該計測測定結果および該トークン(10a)に応答して、該処理パラメータの新しい値のセットを計算する工程と、
該処理パラメータの該新しい値のセットを用いて、該処理ツール(1)を調整する工程と、
該調整された処理パラメータを用いて、該処理ツール(1)内の該板状の物体(20)上で処理工程を実行する工程と、
を含む、方法。
IPC (3件)：
G05B19/418
, G03F7/20
, H01L21/027
G05B19/418 Z
, G03F7/20 521
, H01L21/30 502V
3C100AA21
, 3C100BB27
, 3C100EE06
