特許

J-GLOBAL ID：200903029469315006

光学装置用金属ベース回路基板およびその製造方法

発明者： 中吉 和己 ,  峰 勝利 ,  小林 昭彦
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-076313
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268405
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】 LEDモジュール等の光学装置に好適である、発光した光を効率良く反射し、かつ発生する熱を効率良く放熱できる金属ベース回路基板、およびこのような回路基板を効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】 アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属ベース基板上に絶縁層を介して回路を有する金属ベース回路基板であって、前記絶縁層が透明シリコーン架橋物により形成されており、前記回路が前記絶縁層上に直接形成されていることを特徴とする光学装置用金属ベース回路基板、および前記金属ベース基板の表面に、架橋性シリコーンを塗布した後、架橋して、透明シリコーン架橋物からなる絶縁層を形成し、次いで、該絶縁層上に、i)電解もしくは無電解メッキにより導電層を形成した後、エッチングするか、あるいはii)導電インクで印刷することにより、回路を直接形成することを特徴とする光学装置用金属ベース回路基板の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属ベース基板上に絶縁層を介して回路を有する金属ベース回路基板であって、前記絶縁層が透明シリコーン架橋物により形成されており、前記回路が前記絶縁層上に直接形成されていることを特徴とする光学装置用金属ベース回路基板。

IPC (5件)：

H05K1/05 ,  G09F9/30 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44

FI (5件)：

H05K1/05 A ,  G09F9/30 310 ,  H05K1/02 F ,  H05K3/06 A ,  H05K3/44 Z

Fターム (33件)：

5C094AA35 ,  5C094AA43 ,  5C094BA23 ,  5C094EB01 ,  5C094FB12 ,  5C094FB15 ,  5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB14 ,  5E315CC01 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315GG01 ,  5E315GG22 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE60 ,  5E339AA01 ,  5E339AB02 ,  5E339AB07 ,  5E339AD01 ,  5E339BC01 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE11 ,  5E339GG10

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 絶縁材料組成物及びそれを用いた回路基板とモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-113046   出願人：電気化学工業株式会社
• 金属ベース回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-064224   出願人：三菱樹脂株式会社
• 樹脂組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-129163   出願人：電気化学工業株式会社
• 高放熱性絶縁基板及びこれを用いたモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-013953   出願人：日東シンコー株式会社
• 金属ベース回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317840   出願人：電気化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 特開平2-088683
  
• 特開平3-230586
  
• 発光ダイオード照明具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-149861   出願人：三菱電線工業株式会社
• パッケージ型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-071114   出願人：日本電気株式会社, 日本電気エンジニアリング株式会社
• 光伝送モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-373502   出願人：沖電気工業株式会社