特許
J-GLOBAL ID：200903029607693475
ポリイミドフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-201638
公開番号（公開出願番号）：特開2008-024883
出願日： 2006年07月25日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】 高い耐くりかえし屈曲、耐繰り返しひねり性を示すポリイミドフィルムを提供する。【解決策】ベンゾオキサゾール構造を含むポリイミド前駆体であるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のX線回折を用いて得られる結晶化開始温度とIR測定から得られる90%イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
c軸方向の結晶サイズが2nm以上30nm以下であり、c軸方向の結晶乱れが1%以上15%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
4F071AA60
, 4F071AF11Y
, 4F071BC01
, 4F071BC13
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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