特許
J-GLOBAL ID：200903030277323305

電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス

発明者：
藤田 和俊

藤田 和俊 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-070798
公開番号（公開出願番号）：特開2009-224741
出願日： 2008年03月19日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：
【課題】パッケージの実装端子と回路基板のランド電極との接続強度を高め、クラックの発生を抑制することが可能な水晶振動子を提供する。【解決手段】パッケージ2の略矩形の底面には、2つの対向する底辺2a、2bに沿ってそれぞれ実装電極5が形成されている。これら実装電極5は対応する凹所3内の各内部パッド6と夫々導通している。そして、このパッケージ2の底面に形成した実装電極5に、それぞれパッケージ2の絶縁基板4が露出した溝部7を形成するようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
底面形状が略矩形の絶縁基板と、該絶縁基板の底面に形成された実装電極と、を備えた電子部品用パッケージであって、 前記実装電極の所要位置に、前記絶縁基板が露出した溝部を形成したことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/04 ,  H03H 9/02
FI (2件)：
H01L23/04 E ,  H03H9/02 A
Fターム (8件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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