特許
J-GLOBAL ID：200903030669372290
多層セラミック基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-120534
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303056
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 セラミックグリーンシートへの貫通孔形成および貫通孔への導電性ペースト充填の各工程を経ることなく、信頼性の高い三次元的な配線導体を備える、多層セラミック基板を製造できる方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシート11の第1の主面16側から突起状導体14を押し込み、これをセラミックグリーンシート11の内部に埋め込むとともに、セラミックグリーンシート11の第2の主面17側に形成された凸部18を除去することによって、突起状導体14をセラミックグリーンシート11の第2の主面17側に露出させる。上記のようにして得られた複数のセラミックグリーンシート11を積み重ね、焼成することによって、多層セラミック基板を得る。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの第1の主面側から内部に向かって、突起状導体を押し込み、それによって、前記突起状導体を前記セラミックグリーンシートの内部に埋め込むとともに、前記突起状導体の埋め込みによる前記セラミックグリーンシートの流動の結果として前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面に対向する第2の主面側に凸部を形成する、押し込み工程と、
前記セラミックグリーンシートから前記凸部を除去する、除去工程と、
前記突起状導体が埋め込まれかつ前記凸部が除去された前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、かつ前記複数のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスすることによって、グリーンシート積層体を作製する、積層工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成する、焼成工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346EE28
, 5E346FF18
, 5E346FF24
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346HH32
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (9件)
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